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Surface engineering chemical 表面工程化学品

铜、镍、铬添加剂
铜、镍、铬添加剂

铜、镍、铬添加剂 DZ-90H 酸铜电镀

1.体系电流密度范围从0.5至4安培/平方分米。

2.优越的深镀性能,可覆盖纵横比板上所有CD范围。

3.对复杂的图形设计有优越的表面分散性能。